据外媒报道，一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布的文件揭示了苹果和高通此前冰释前嫌后所签的供应协议部分内容，其中敏感的价格部分被隐藏，但还是曝光不少有用信息。

曝光协议显示，苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

外界猜测，苹果也许可以采取类似三星的方式，即自研基带就绪后，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分则依旧采购高通芯片。

X55基带目前也应用在了骁龙865 5G手机上，它支持2G~5G全球全网通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波频段。从这份协议判断，今年秋季的“iPhone 12”系列搭载它应该没有什么悬念。

除了芯片供应协议，苹果和高通去年和解时，达成的另一份协议是为期六年的专利授权协议，从2019年的4月1日开始生效，包括两年的延长选项。

在此之前，天风国际分析师郭明錤给出的报告就称，今年的5G版iPhone都会搭载高通骁龙X55基带，苹果会根据不同国家发售仅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的机型（软件层面关闭Sub-6G iPhone机型5G功能），这样是为了降低采购高通骁龙X55成本。

上周有外媒给出的报道称，虽然苹果采购高通的基带，但是对后者的天线设计非常不满意。苹果对是否将高通提供的QTM 525 5G毫米波天线模块应用到自家5G版iPhone上感到“犹豫”，因为它“不适合苹果新iPhone的工业设计。”换句话说高通公司仍将为新iPhone提供5G调制解调器芯片，但天线模块可能由苹果公司开发。

不管怎样，iPhone重新用回高通的基带是好事，相比英特尔，信号方面应该会有所改善，当然基带只是一方面，天线设计也是至关重要的，这就要看苹果的了。

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