先前，针对vivo这个智能机生产商，早已官方宣布了vivo X50系列产品的发布时间，这款新手机将在今年六月份宣布现身。如今，随着着发布时间的邻近，这款智能机的外型主要参数等，也在获得持续的曝出。今年5月28日，依据好几家时尚媒体的信息，vivo手机上在互联网技术社交网络上发过一张图，除开回望过去vivo做超薄手机的历史时间，还表露了vivo X50的外壳薄厚主要参数：7.49mm，现阶段超薄的5G手机上。从而，比较突出的是，这代表着轻巧将变成vivo X50系列产品的核心竞争力。大家都知道，在5G智能机销售市场，由于手机续航的规定提升 ，许多 5G智能机必须配置更大空间的充电电池，进而造成 外壳净重和薄厚的提升。在这里情况下，怎样维持外壳的轻巧，毫无疑问变成华为公司、小米手机、OPPO、vivo等智能机生产商必须高度重视的难题了。

一

从总体上，在互联网技术社交网络上，vivo这个国内智能机生产商，从X1到X3，再到X5 Max、X50，X系列产品一直做为至薄之作在推动领域，这一次vivo X50将薄厚保证了7.49mm，变成目前为止超薄的5G手机上。从而，比较突出的是，针对vivo集团旗下的X系列产品，一直以来都将轻巧的外壳特性，做为自身的核心竞争力。自然，就现阶段的智能机销售市场而言，华为公司、小米手机、OPPO、vivo等智能机生产商的旗舰机，大部分也会勤奋操纵外壳的薄厚和净重。据了解，vivo X1、X3、X5 Max是那时候最薄的手机，如今，针对将要公布的vivo X50系列产品，将外壳薄厚减缩至7.49mm，是领域超薄的5G手机上，这一薄厚乃至比一部分4g智能机必须薄。

二

另外，在7.49mm外壳薄厚的基本上，依据互联网技术上的全新曝料信息内容显示信息，vivo X50的显示屏尽管看上去是直屏，实际上也是90Hz OLED柔性屏，有做2.5D曲面解决，COP封裝加工工艺。现阶段智能机显示屏的封裝技术性关键以COG、COF和COP为主导，在其中，COF封裝技术性能够用以OLED材料（包含AMOLED）的显示屏，但它却沒有100%充分发挥出OLED可变性软性的所有发展潜力。而“COP”（Chip On Pi）封裝技术性，则可视作专为软性OLED显示屏订制的极致封裝计划方案。在今年的智能机销售市场，许多 5G旗舰手机都喜爱做曲面屏，能够产生更精美的视觉冲击，但通常解决不太好在实际操作上就非常容易触屏。对于此事，在小编来看，这表明一款智能机是不是必须运用曲屏的设计风格，当然必须考虑到大量的要素。

三

在外型造型设计上，vivo X50系列产品将选用打孔屏的方案设计。依照详细介绍，打孔屏能让我们产生十分多的益处。跟升降机设计方案对比，沒有繁杂的机械系统，打孔屏设计方案会更为靠谱经久耐用，也可以维持更强的一体性。在确保非常好视觉冲击的另外，也可以进一步减少整个机械净重。对于在外壳后背，vivo X50系列产品的监控摄像头方案设计，显而易见是较为与众不同的，也即和以前公布的旗舰机产生了较为显著的差别。据了解，vivo X50系列产品配用微云台，它是将云台摄像机机器设备微型化以后“塞进”手机上內部。就算是比较猛烈的健身运动情景，微云台防抖动技术性仍然能够维持界面的平稳、清楚、顺畅。对于此事，在小编来看，这代表着除开纤薄设计方案，vivo X50系列产品也有一大话题是出色的防抖动工作能力，为此和华为公司、小米手机、OPPO、三星等生产商的旗舰机进行市场竞争。

四

最终，总体来说，就vivo X50系列产品而言，将在今年六月份公布，一样会是vivo X50、vivo X50 Pro和vivo X50 Pro 的三款配备组成。现如今，各种智能机公布的新手机，通常都不仅一个版本号。针对多版本号的合理布局计划方案，有利于在价钱和配备上产生差异化营销的实际效果，进而考虑更多客户的应用要求。针对vivo X50系列产品而言，这款手机上由于添加了微云台技术性，因此 在照相层面会出现很大幅的提高，预估DXO的排名榜前三将再度产生变化，也即这一款智能机的照相得分，有希望和华为公司、小米手机、OPPO、iPhone、三星等生产商的旗舰机进行交锋。除此之外，有关这款智能机的关键配备，特别是在CPU等信息内容，坚信vivo这个国内智能机厂商会在最近积极开展曝出。针对vivo X50系列产品，你们怎么看呢？

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