手机发展总体上呈现几个趋势：屏幕越来越大、性能越来越强悍、厚度越来越薄。而近期手机厂商似乎在薄的功夫上乐此不疲。OPPO在上月召开了新品发布会上发布年度旗舰OPPO N3以及以4.85mm刷新厚度最薄记录的oppo R5。不过这个记录即将被打破了，4.75mm ，vivo新机X5 Max L现身工信部。

从目前曝光的信息来看，vivo X5 Max L亮相工信部网站，刷新机身厚度仅为4.75mm，成为最薄的智能手机。从曝光的新机信息来看，该机可能搭载1.7GHz处理器，笔者判断可能采用的类似大神F2联通版，HTC820一样的高通615 八核64位CPU，5.5吋1080P屏幕，500W+1300W摄像头，2G RAM+16GB ROM，属于vivo X5的升级版。

从目前曝光的配置来看，配置确实非常给力，特别是4.75mm的厚度令人非常惊叹！诚然，不管是OPPO还是vivo 在笔者看来都是比较值得尊重的厂商，这两个厂商确实发布了不少精品，在中高端市场有着不错的表现，而在创新方面也值得认为。以此次的薄为例，一个普通手机耳机接口已经达到了3.5mm，而一款手机厚度仅为4.8mm左右，这对于一个手机的堆叠技术十分地考验，同时也是体现一个手机厂商堆叠技术功力。此前金立的elife5.5和elife5.1的厚度已经令笔者赞叹，而现在仅4.8mm左右厚度不得不令人惊叹。

不过笔者也有所顾虑，手机真的需要这么薄吗？？倒不是笔者认为薄不好，而是担忧一个问题：物极必反，薄到一定阶段之后，需要考虑很多情况。例如，耳机接口是否还未维持3.5mm的标准接口？摄像头是否会突出？电池续航如何？散热如何？是否能同时解决以上问题，笔者希望VIVO能够凭借技术创新，在薄的同时能同时解决以上问题，答案如何，只能等待发布会揭晓。